专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]SONOS中氧化-氮氧化-氧化层的制造方法-CN200910057468.3无效
  • 杨欣;孙勤 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-06-25 - 2010-12-29 - H01L21/283
  • 本发明公开了一种SONOS中氧化-氮氧化-氧化层的制造方法,第1步,在硅衬底上热氧化生长一层氧化,这层氧化为隧穿氧化层;第2步,在所述隧穿氧化层上淀积一层富硅氮化硅,所述富硅氮化硅的分子式为SixNy,其中x,y均为自然数,且x/y大于3/4;第3步,采用湿氧氧化工艺对所述富硅氮化硅进行氧化,所述富硅氮化硅变为氮氧化;第4步,在所述氮氧化上淀积一层氧化,这层氧化为阻挡氧化层;所述隧穿氧化层、氮氧化、阻挡氧化层构成了SONOS中的氧化-氮氧化-氧化层。本发明可以较为精确地控制氮氧化中氧的掺杂量,有利于提高工艺稳定性,同时降低了杂质引入的风险。
  • sonos氧化制造方法
  • [发明专利]单晶硅提拉用氧化玻璃坩埚-CN201080033032.1有效
  • 须藤俊明;佐藤贤 - 日本超精石英株式会社
  • 2010-07-28 - 2012-05-23 - C30B15/10
  • 提供一种在高温环境下强度高,且提拉结束后能简单取出的氧化玻璃坩埚。氧化玻璃坩埚(10)具有设置于坩埚外表面侧的氧化玻璃外层(13a)、设置于坩埚内表面侧的氧化玻璃内层(13c)、设置于氧化玻璃外层(13a)和氧化玻璃内层(13c)之间的氧化玻璃中间层(13b氧化玻璃外层(13a)有100ppm以上的矿化剂浓度,氧化玻璃中间层(13b)和氧化玻璃内层(13c)具有50ppm以下的矿化剂浓度。优选的,氧化玻璃外层(13a)和氧化玻璃中间层(13b)由天然氧化组成,氧化玻璃内层(13c)由高纯度天然氧化或合成氧化组成。而且,底部(10B)的氧化玻璃外层(13a)的厚度是0.5mm~2.0mm,侧壁部(10A)的氧化玻璃外层(13a)厚于底部(10B)的氧化玻璃外层(13a)。
  • 单晶硅提拉用氧化玻璃坩埚
  • [发明专利]双极晶体管的制作方法-CN201711397380.7有效
  • 不公告发明人 - 南京溧水高新创业投资管理有限公司
  • 2017-12-21 - 2020-08-28 - H01L21/331
  • 所述制作方法中,发射极多晶硅的形成包括以下步骤:在第二开口的P型接触区上形成氮化硅;去除第一氧化,P型接触区上的氮化硅保留;在氧化层上、有源区上及氮化硅上形成第二氧化;去除氧化层上、有源区上、氮化硅上的部分第二氧化,氮化硅侧壁的第二氧化被保留作为氧化侧墙;在氧化层上、有源区上及氮化硅上形成至少一附加氧化;去除氧化层上、有源区上、氮化硅上的部分附加氧化,氮化硅侧壁的附加氧化与第二氧化被保留共同作为氧化侧墙,氮化硅侧墙填满氧化层与氮化硅之间的间隙,氧化侧墙还围成对应有源区的第三开口;在第三开口处形成具有N型掺杂的多晶硅。
  • 双极晶体管制作方法
  • [发明专利]氧化绝缘结构及其制作方法-CN201310432056.X在审
  • 江润峰 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-09-22 - 2014-01-01 - H01L21/285
  • 本发明提供一种氮氧化绝缘结构及其制作方法,所述制作方法包括:提供硅衬底,在所述硅衬底上形成二氧化层;在所述二氧化层与硅衬底的界面形成第一氮氧化层;在所述二氧化层上方表面形成第二氮氧化层,所述第二氮氧化层的氮浓度高于第一氮氧化物硅层的氮浓度;进行退火工艺,对所述第二氮氧化层进行稳定处理,所述第二氮氧化层、二氧化层和第一氮氧化层构成所述氮氧化绝缘结构。本发明的氮氧化绝缘结构能够在防止硼扩散的同时,防止载流子的隧穿效应。
  • 氧化绝缘结构及其制作方法
  • [发明专利]介电层的制造方法-CN02132362.3有效
  • 巫勇贤;李政哲 - 茂德科技股份有限公司
  • 2002-09-24 - 2004-03-31 - H01L21/314
  • 一种介电层的制造方法,将一衬底置入一炉管中,并于衬底上形成一层氧化层,然后,进行回火工艺使氧化层变成一层氮氧化层。接着,于氮氧化层上形成一层氮化硅层。的后,于氮化硅层上形成一氧化层。而于衬底上形成氮氧化/氮化硅/氧化叠层介电层。其中,形成氮氧化/氮化硅/氧化叠层介电层的工艺都是在同一个炉管中进行,因此可以简化工艺。
  • 介电层制造方法
  • [发明专利]氧化膜、光学构件及偏振构件-CN201580036067.3有效
  • 小堀重人 - 三星电子株式会社
  • 2015-06-30 - 2019-07-23 - G02B1/113
  • 提供这样的二氧化膜,即使在所述二氧化膜中含有中空二氧化颗粒时其膜强度也不容易降低。另外,提供具有低反射率的二氧化膜等。二氧化层(二氧化膜)包括二氧化和氟化中空二氧化颗粒。二氧化通过将聚硅氮烷转化为二氧化形成。氟化中空二氧化颗粒局部分布于二氧化层的表面上。氟化中空二氧化颗粒局部化的部分具有低折射率层的功能,而除氟化中空二氧化颗粒所在部分以外的部分具有硬质涂层的功能。
  • 二氧化硅光学构件偏振
  • [发明专利]STI的形成方法-CN202110084945.6在审
  • 肖敬才;邱元元;郭振强;黄鹏 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-06-08 - H01L21/762
  • 该方法包括在衬底表面形成衬垫氧化层和衬垫氮化硅层;通过光刻和刻蚀工艺,在衬底中形成浅沟槽;形成浅沟槽的内衬氧化层和内衬氮化硅层;沉积氧化令浅沟槽被氧化完全填充,且氧化覆盖衬底;对衬底进行CMP处理;通过刻蚀工艺调整氧化层,令氧化层的顶部不高于浅沟槽的顶部;去除未被氧化层覆盖的内衬氮化硅层;再次沉积氧化令浅沟槽被氧化完全填充,且氧化覆盖衬底;去除衬底表面的氧化和衬垫氮化硅层,形成浅沟槽隔离;解决了利用湿法腐蚀工艺去除衬底表面多余的氮化硅层,容易导致浅沟槽隔离的顶角出现凹陷缺陷的问题;达到了提升器件性能的效果。
  • sti形成方法
  • [发明专利]一种氮氧化氧化层制造方法-CN201010022720.X有效
  • 高伟辉;陆肇勇 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-01-08 - 2011-07-13 - H01L21/28
  • 本发明提出一种MOS器件氮氧化氧化层制造方法,该方法包括:首先在提供的硅衬底上氮化形成氮氧化,然后热氧化形成氮氧化和硅衬底之间的第一氧化层和氮氧化上的第二氧化层,接着第二退火所述硅衬底之后,在第二氧化层上沉积多晶硅;刻蚀形成栅极和氮氧化氧化层。本发明在硅衬底和氮氧化之间引入氧化层,使氮氧化氧化层与硅衬底之间的悬挂键减少,从而降低氮氧化氧化层与衬底之间的界面态电荷密度,改善了MOS器件的某些特性,如提高了器件的阈值电压稳定性,降低了器件的热载流子效应及闪烁噪声等
  • 一种氧化制造方法
  • [发明专利]具有保护层的石英玻璃坩埚及其制造方法-CN200910158377.9无效
  • 杨逸涵;潘敏学;邱恒德 - 合晶科技股份有限公司
  • 2009-07-08 - 2011-01-12 - C30B15/10
  • 本发明公开了一种具有保护层的石英玻璃坩埚的制造方法,其包括提供一石英玻璃坩埚本体;于该石英玻璃坩埚本体的内侧形成至少一第一氮氧化层;再于该第一氮氧化层上形成至少一第二氮氧化层;再于该第二氮氧化层上形成一氮化硅层,该第一氮氧化层和第二氮氧化层皆由二氧化(SiO2)和氮化硅(Si3N4)或氮氧化材料所组成,且该第二氮氧化层的氮化硅占第二氮氧化层的比例较第一氮氧化层的氮化硅占第一氮氧化层的比例多,该氮化硅层由氮化硅所组成本发明能避免氧原子渗入硅熔汤,且藉由调整氮化硅和/或二氧化的量而控制各层状结构的厚度,且能增加石英玻璃坩埚的使用寿命。
  • 具有保护层石英玻璃坩埚及其制造方法
  • [发明专利]形成器件隔离区的方法-CN200710126588.5有效
  • 蒋莉;邹陆军;李绍彬;吴佳特 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2007-06-22 - 2008-04-02 - H01L21/762
  • 一种形成器件隔离区的方法,首先在硅衬底上依次形成垫氧化层和第一氮化硅层;蚀刻垫氧化层、第一氮化硅层及硅衬底,形成沟槽;在第一氮化硅层上形成绝缘氧化层,并将绝缘氧化层填充满沟槽;在绝缘氧化层上形成第二氮化硅层;研磨第二氮化硅层及绝缘氧化层至第一氮化硅层;去除第一氮化硅层和垫氧化层,形成浅沟槽隔离结构。经过上述步骤后,由于在氧化层上沉积了一层氮化硅层,在对氧化层和氮化硅层进行研磨时,对氮化硅的研磨速度比对氧化的研磨速度慢,因此在研磨结束后,浅沟槽内氧化凹陷情况得以改善。
  • 形成器件隔离方法

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